2024-11-07
11月4日，北京天宜上佳高新材料股份有限公司（以下簡稱“天宜上佳”）與國聯股份芯多多、江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“鑫華半導體”）在徐州成功舉行簽約儀式。天宜上佳董事長吳佩芳、國聯股份芯多多CEO郝芳、鑫華半導體研究院執行院長江宏富代表各自企業進行現場簽約。
天宜上佳副總裁劉帥、副總裁鄭利、副總裁傅曉、天宜上佳子公司天啟頤陽副總經理王旭東等領導出席簽約儀式，并與芯多多石英戰略礦產合伙人、石英產業鏈總經理孟為、芯多多CEO助理王婷婷，芯多多石英海外礦產高級經理鄭鑫磊，芯多多石英專家顧問、宿州昊暉石英董事長倪葉軍以及鑫華半導體總裁田新、鑫華半導體銷售總監兼內蒙鑫華副總經理廖璞，湖北鑫陽半導體生產運營部總監沈棽，鑫華半導體銷售部部門經理兼湖北鑫陽半導體銷售總監吳冬等共同見證了這一重要時刻。
此次簽約，三方將整合資源、技術、市場等方面的優勢，開啟深度合作。技術上，將共同研發新的半導體材料應用技術，提升產品性能；市場方面，共同拓展國內外市場，提高占有率；供應鏈上，優化資源配置，保障原材料供應的穩定與及時。通過這些具體合作內容，三方將形成更緊密、協同效應更強的合作關系。
作為首批科創板上市企業，天宜上佳在新材料研發、先進制造工藝等方面擁有深厚的技術積累和強大的創新能力。近年來，公司積極拓展業務邊界，向半導體等高科技領域進軍，展現出強大的發展潛力。
鑫華半導體作為專注于半導體多晶硅關鍵核心材料的研發與生產的國家高新技術企業，其產品在國內半導體產業中占據重要地位。公司一直致力于打破國外技術壟斷，保障國內半導體產業供應鏈的安全穩定。
國聯股份芯多多作為國聯股份旗下的工業品電商平臺，同樣擁有強大的資源和技術實力，一直致力于為工業領域提供高效、便捷的采購服務。
天宜上佳、國聯股份芯多多與鑫華半導體將攜手共進、開拓創新，充分發揮各自優勢，共同探索半導體產業的發展新路徑，積極應對行業挑戰，朝著更高目標前行，為行業發展注入新活力，推動我國半導體產業的持續健康發展。